- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/324 - Traitement thermique pour modifier les propriétés des corps semi-conducteurs, p.ex. recuit, frittage
Détention brevets de la classe H01L 21/324
Brevets de cette classe: 3898
Historique des publications depuis 10 ans
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212
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162
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162
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53
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| 2015 | 2016 | 2017 | 2018 | 2019 | 2020 | 2021 | 2022 | 2023 | 2024 |
Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
498 |
| Applied Materials, Inc. | 16587 |
418 |
| International Business Machines Corporation | 60644 |
233 |
| Fuji Electric Co., Ltd. | 4750 |
102 |
| Tokyo Electron Limited | 11599 |
96 |
| Infineon Technologies AG | 8189 |
82 |
| Screen Holdings Co., Ltd. | 2431 |
76 |
| GLOBALFOUNDRIES U.S. Inc. | 6459 |
68 |
| United Microelectronics Corp. | 3921 |
63 |
| Texas Instruments Incorporated | 19376 |
60 |
| Kokusai Electric Corporation | 1791 |
57 |
| Lam Research Corporation | 4775 |
56 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
54 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10525 |
49 |
| Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. | 1277 |
49 |
| Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 10902 |
45 |
| Semiconductor Manufacturing International (Shanghai) Corporation | 1764 |
44 |
| Renesas Electronics Corporation | 6305 |
37 |
| Intel Corporation | 45621 |
36 |
| Soitec | 892 |
35 |
| Autres propriétaires | 1740 |